pcb重新覆铜，我的pcb覆铜板切割方法

投稿用户 • 2023年6月9日 pm8:24 • PCB板资讯 • 阅读 849

近年来，随着电子元器件的普及和完善，越来越多的人开始关注电子产品的制作和使用。而电子产品中不可或缺的一个重要部分就是PCB。PCB是Printed Circuit Board的缩写，即印制电路板。在电路制作过程中，PCB起到了承载和连接各类电子元器件的作用。因此，PCB的制造质量和精度直接影响着电子产品的性能和稳定性。

铜层是PCB中重要的组成部分之一，不仅有帮助电子元器件连接的作用，也能起到良好的导散热作用。铜层的切割也是整个PCB制作过程中至关重要的一步。其中，再次覆铜是一种铜层切割的方法。重新覆铜是将撕裂或退火后的铜层去除，重新上一层铜并用于电路布线。

下面将介绍PCB的重新覆铜技术，让你更好地了解如何在制作电子产品时进行更好的优化。

如何进行PCB的重新覆铜？

第一步：把铜层从PCB上剥离。

在进行覆铜操作之前，首先要把原有的铜层从PCB上剥离。可以使用化学腐蚀剂处理涂有铜层的PCB板状电路，然后使用压力将铜层去除。需要用手触摸铜层，如果表面突出则说明没有去除干净，需要再次剥离。同时也要掌握化学腐蚀剂的使用时间和比例，需要根据实际情况进行调整。

第二步：清洁PCB的表面。

铜层胶布和腐蚀剂在撕除后，会在PCB表面留下残留物和污垢。需要使用去污剂和清水等常规清洗工具来清洁PCB表面。

第三步：重新覆铜。

重新覆铜需要使用印制电路板覆铜机器，该机器可以将一层铜与电路板粘合并通过加热冷却的方法固定在电路板上。在这个过程中，一定要牢记掌握时间和温度的合理均衡。

第四步：检查并测量结果。

重新覆铜完成后，需要再次仔细检查PCB板的表面是否干净整洁，同时使用多用电器进行测试，确保覆铜的质量和精度达到了设定目标的要求。

结论：

PCB是制作电子产品的重要组成部分，重新覆铜是制造PCB的必要工序之一。在重新覆铜的过程中，需要注意时间和温度的协调，严密密度和效果的达到，确保PCB的质量和精度。相信通过本文的介绍，你能更好地掌握重新覆铜技术并优化你的电子产品。

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