双面PCB板是一种常见的电路板类型,具有两面导电层的特点,可以容纳更多的电子元件。本文将详细介绍双面PCB板的生产流程和加工工艺流程,帮助读者了解双面PCB板的制造过程。
第一步:工程设计
在开始制作双面PCB板之前,首先需要进行工程设计。工程设计包括电路设计、原理图绘制和PCB布局设计。通过工程设计,确定电路连接方式和元件的位置,为后续的制造工艺提供依据。
第二步:单面电路板制作
双面PCB板的制作需要通过单面电路板的制作来实现。单面电路板制作的流程包括以下几个步骤:电路图像制作、感光胶涂布、曝光显影、腐蚀刻蚀和钻孔。
1.电路图像制作:将工程设计中制定的电路图像转化为适合制版的形式,通常使用CAD软件和打印机进行打印。
2.感光胶涂布:将感光胶涂布在铜箔覆盖的基板上,并通过烘干使其固化。
3.曝光显影:将已经制作好的电路图像放置在感光胶上,利用紫外线曝光机对胶层进行曝光,然后进行显影处理。
4.腐蚀刻蚀:将已经曝光显影的电路板放入含有腐蚀液的容器中,腐蚀液会将未被光照的部分铜层腐蚀掉,形成电路连接线路。
5.钻孔:在已经刻蚀好的电路板上钻孔,为后续电子元件的安装提供通孔。
第三步:制作双面电路板
经过单面电路板制作的基础上,制作双面电路板需要进行以下步骤:涂布感光胶、压铜箔、曝光显影、腐蚀刻蚀、钻孔和穿插插入。
1.涂布感光胶:将感光胶涂布在已经制作好的单面电路板上,并通过烘干使其固化。
2.压铜箔:将铜箔贴附在已经涂布感光胶的电路板上,经过压力和温度使其与电路板粘合。
3.曝光显影:将已经制作好的双面电路板放置在曝光机上,对其进行曝光,然后进行显影处理。
4.腐蚀刻蚀:将已经曝光显影的双面电路板放入含有腐蚀液的容器中,腐蚀液会将未被光照的部分铜层腐蚀掉,形成电路连接线路。
5.钻孔:在已经刻蚀好的双面电路板上钻孔,为后续电子元件的安装提供通孔。
6.穿插插入:将电子元件逐一插入钻孔处,通过焊接和固定来确保元件与电路板的连接。
通过以上步骤,即可制作完成双面PCB板。制作双面PCB板的工艺流程较为复杂,需要进行多个步骤的加工和处理。制造双面PCB板需要使用专业的设备和技术,确保产品质量和可靠性。
总结:本文介绍了双面PCB板的生产流程和加工工艺流程,帮助读者了解双面PCB板的制造过程。制作双面PCB板需要经过工程设计、单面电路板制作和双面电路板制作等多个步骤。制造双面PCB板需要使用专业设备和技术,确保产品质量和可靠性。双面PCB板广泛应用于电子产品制造领域,具有重要的作用和意义。
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