随着科技的不断发展,电子产品在我们的生活中扮演着越来越重要的角色。而在电子产品中,电路板也是不可或缺的一部分。作为电子产品中最基本的组成部分之一,电路板的质量直接影响着电子产品的使用效果。那么,电路板的制作过程和制作工艺流程是怎样的呢?下面,我们就来一起了解一下。
一、电路板制作过程
电路板的制作过程主要包括五个步骤:设计、制版、印刷、钻孔和焊接。
1. 设计
首先需要进行电路板的设计。设计完成后,需要将电路板的图样转化为Gerber文件格式,以便于后续的制版操作。
2. 制版
制版是将Gerber文件格式的图样转化为具体的制版图案。这需要通过一种叫做光绘技术的操作来实现。即:将Gerber格式的图案通过光绘在覆盖有光敏涂料的铜板上,然后进行显影,使得铜板上的光敏涂料形成制版图案。
3. 印刷
在制版完成后,需要对铜板进行印刷。印刷就是在铜板上覆盖一层保护膜,以保护板子上的线路不被蚀刻掉。
4. 钻孔
在印刷完成后,需要对电路板进行钻孔。钻孔是为了方便电子元器件的安装,通过钻孔来达到焊接的目的。
5. 焊接
最后,进行焊接操作,将电子元器件焊接到电路板上,使得整个电路板形成一个闭合的电子电路系统。
二、电路板制作工艺流程
电路板制作的工艺流程主要包括以下几个环节:制图、光板、显影、蚀刻、钻孔、插件和检验。
1. 制图
该环节就是设计电路板的具体图样。可以采取CAD软件进行绘制设计,这样可以高效、准确地完成电路板的制图过程。
2. 光板
光板的作用是将电路图样光绘到铜板上制版。这个过程主要是使用光敏印刷涂料和预先制作好的钢板模具,将电路板的图案光置于铜板表面,形成预先.制图好的电路板样式。
3. 显影
显影是将卡片的暴露部分进行化学显影,使得产生的化学反应能够使得板子上的铜层形成制版图案。
4. 蚀刻
蚀刻是将显影出来的图案部分进行腐蚀,使得蚀刻液能够将不需要的铜层进行去除。这个过程一般需要通过将板子浸泡在蚀刻液中,来实现对蚀刻过程的控制。
5. 钻孔
钻孔可以说是电路板制作的最后一道工工序,通过钻孔能够将孔洞钻出来,从而方便焊接。
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