pcb沉金工艺介绍，pcb沉金厚度标准

投稿用户 • 2023年5月17日 pm1:59 • PCB板资讯 • 阅读 914

PCB（Printed Circuit Board）是电子设备中不可或缺的组件之一，其质量直接影响整个电子设备的性能稳定性。其中，PCB沉金工艺是PCB制造中的一个重要环节。PCB沉金工艺通过在PCB表面覆盖一层金属来增强其导电性能、耐腐蚀性能、焊接性能等，使得PCB制造质量得到极大提升。接下来，我们将详细介绍PCB沉金工艺及其厚度标准。

一、PCB沉金工艺

1.准备工作

首先，要对PCB表面进行一系列的处理，消除氧化和油污等，以便更好地与沉金液相结合。

2.水镀镍

水镀镍是PCB表面充电的过程，其作用是使金属离子在PCB表面形成镍膜，增强PCB表面对金属的黏附性。

3.电解沉金

在经过水镀镍后，将在PCB表面形成一层非常细的金属颗粒，然后使用电解沉金设备，使颗粒逐渐生长并形成覆盖全表面的金属层。电解沉金工艺的关键是操作时间和操作电压的控制，一般需要短时间高电压，才能使得覆盖层得以达到厚度标准。

4.去脂

在完成电解沉金后，再进行去脂等一系列烘干等工序，以便处理PCB表面残留的油污等。

二、PCB沉金厚度标准

1.覆盖层厚度

PCB沉金工艺的覆盖层厚度主要决定了其使用寿命和维护难度。一般来说，覆盖层厚度应该在1.5-3um之间，这可以确保它的长期使用稳定性。

2.收敛速度和润湿性

除了厚度之外，PCB沉金工艺还要考虑收敛速度和润湿性，这可以确保由于热胀冷缩造成的PCB表层金属层与电路板基材之间的泛化风险。

三、总结

通过以上的介绍，我们可以明白，PCB沉金工艺是PCB制造中非常重要的一个环节。合适的厚度和涂敷的均匀性是PCB沉金过程中应该注重的地方，这有助于确保PCB的使用寿命长，性能稳定。因此，了解PCB沉金工艺及其厚度标准，可以帮助加强PCB制造质量，提高电子设备的性能。

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