pcb沉金漏镀是什么原因？pcb沉金和镀金区别

投稿用户 • 2023年5月17日 pm1:59 • PCB板资讯 • 阅读 904

PCB（Printed Circuit Board），中文名为印制电路板，是一种由一层或多层、确切排列或连接互联的电路元件组成的板状电路基板。作为电子产品中必不可少的部分，PCB的质量直接关系到整个电子产品的稳定性和可靠性。其中，PCB的焊接工艺是影响其可靠性的重要因素之一。而沉金和镀金则是其中常用的两种选择。

但是，在使用沉金和镀金时，常常会遇到沉金漏镀的现象，造成严重影响。这是为什么呢？如何区分沉金和镀金？下面，我们一起来看看。

首先，研究沉金漏镀的原因。通常，沉金漏镀的原因是由于镀层在制备时未能完全细致地定位，通常有两种情况。其一是沉金层的镀区未能完全覆盖板子上的捕吸盘区域；其二是板子上有过度切割的劈裂口、太过粗糙的圆弧边缘和多孔的电气洞孔通过，使导电涂料侵入底板和镀金的挂钩、刻蚀区域，进而导致沉金的镀层过薄、有毛刺、空鼓的现象。

对于沉金漏镀的影响，其一是它会使某些区域无法灵活使用，从而影响产品的功能。其二是因为电气洞孔、捕吸盘区域、挂钩等处的镀层脱落，导致电路板的表面较为粗糙，从而影响PCB的美观度。其三是沉金与导电线路穿孔处的氧化铜膜存在化学反应，影响了整块电路板的导电性能。

接下来，我们来解释一下沉金和镀金之间的区别。沉金是一种以金为主的化学镀层，在PCB的表面镀上一层黄色的金层，然后再与焊膏进行反应。沉金的优势在于它镀层均匀、接触面积大、焊接性好、防腐蚀性强，特别适用于SMT贴片和印刷电路板等。而镀金属于电镀过程，即在PCB表面通过电化学反应沉积镀层，一般是在电化铜后镀上一层镍和一层金，镀层薄，一般只有0.05-0.1um，但具有良好的导电和耐磨性。

综上所述，沉金漏镀是由于镀层制备未能完全定位造成的，其直接影响是使某些区域无法灵活使用，影响功能。而沉金和镀金之间的区别在于它们的制备工艺和镀层的性质。在选择使用沉金和镀金时，应该注重其特定的应用环境和产品对焊接质量的要求，做出最适合的选择，以确保PCB的质量和可靠性。

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