PCB板,即Printed Circuit Board,用于把电子元器件固定连接起来的基板。随着电子技术的快速发展,PCB板已广泛应用于电子制造领域。那么,我们该如何了解PCB板各层的作用及含义呢?下面我们将一一介绍。
第一层:丝印层(Silk screen Layer)
丝印层是PCB板上印有器件编号、引脚及扩展信息的图案,通常用白色打印。它有如下作用:
1.标明元件的位置信息,便于元器件的识别和安装;
2.显示电路板的正反面,以便安装和调试。
第二层:阻焊层(Solder Mask Layer)
阻焊层是在PCB板上涂覆一层焊接膜,通常为绿色。它有如下作用:
1.防止锡膏过多,避免短路和焊料残留;
2.保护PCB板,使其不受到硬质物体的刮擦和损伤。
第三层:铜箔层(Copper Layer)
铜箔层是PCB板最主要的图层,由钢化玻璃纤维布和铜箔构成。是实现PCB板共用才做的层面。它有如下作用:
1.实现电路板的导电功能;
2.靠插针连接电连接器或者封装;
3.成为元器件发热部分的散热板。
第四层:内层(Inner Layer)
PCB板在某些情况下需要单双面板或者多层板,而内层是指多层板中不需要做铜的一层。它有如下作用:
1.增加PCB板的耐压和抗干扰能力;
2.提高PCB板的导电和信号传输能力。
第五层:板间连通层(Blind / Buried Through Hole Layer)
板间连通层一般用于多层板,用于相邻内层之间的信号传递。它有如下作用:
1.在不同层之间连接,实现更高的信号传输效果;
2.增加PCB板的硬度和韧性。
第六层:过孔层(Via Layer)
过孔层是在PCB板上用于连接不同层面上的电路信号的小通路。它有如下作用:
1.将不同层面的信号连接起来,有助于通电;
2.解决在非电子标准外形设备在传统的电路板上连接的问题。
综上所述,PCB板各层在电子工业中起到非常重要的作用,了解每个层面的含义和作用,对于电子工程师和制造商来说显得尤为重要。希望本文帮助读者更好地认识和理解PCB板的布局。
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