在PCB制作过程中，板厚和铜层铺设是两个常见的问题。制作PCB需要注意这些问题，以确保最终的PCB板质量。下面我们将详细介绍这些问题。
1. PCB一般多厚？
PCB厚度选择的重要性不能忽略。通常情况下，板厚的选择取决于PCB的应用。如果 PCB 将放置在低压电路中，那么 PCB 厚度可以选择 0.4 毫米，但如果馈电路的变压器安装在 PCB 上，则需要选择较厚的 PCB 厚度，通常选择 1.0 毫米至 1.6 毫米。板厚的选择还需要考虑 PCB 尺寸以及电压和电流的需求，总体上说，较大的 PCB 通常需要较厚的板厚。
2. PCB怎么铺铜？
铜是 PCB 制作中不可或缺的材料之一，它在 PCB 电路连接中扮演着重要的角色。铜使用广泛，通常使用铜箔和电镀铜两种方式。
a. 铜箔
铜箔是 PCB 断面铜材的主要形式，根据需求，可以分为镀铜和无铅铜箔两种类型。 镀铜和无铅铜箔的厚度不一，一般为 18、35、70、105，甚至更高的微米。 需要注意的是，PCB 部件的表面需要覆盖铜箔，以维护其电气性能。
b. 电镀铜
电镀铜尤其适用于需要特殊表面质量的 PCB 制作。这种材料被广泛应用在高精度 PCB 制造中，因为它的铜层均匀、质量好，稳定性高。
总的来说， PCB 制作中板厚和铜层铺设是两个非常重要的问题。选择合适的板厚和铜层铺设可以帮助您制作出高质量的 PCB 板，提高电路连接的可靠性和稳定性。如果您需要 PCB 内层铜仍会出现残留氧化污垢，同时还会对接触面的电气性能造成损害，因此调整制作过程可以有效地避免这些问题。
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