pcb怎么看多层板?多层pcb板结构

PCB板是电子电器产品中重要的组成部分,而多层PCB板则在大型电子电器产品中扮演着至关重要的角色。那么,什么是多层PCB板?它和普通PCB板有什么区别呢?

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多层PCB板结构

多层PCB板是由多张单面或双面PCB板压合而成的一种高密度PCB板。一般来说,多层PCB板由三层以上电路层和两层以上铜箔层组成,以及有多种内层电路设计的专用板材。下面是一个典型的多层PCB板剖面结构图:

通过上图可知,一张多层PCB板包含外层铜箔、内层铜箔、介质层、铜箔盲孔、焊盘孔、SMD贴片焊盘等各种元件。

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制作多层PCB板通常需要经过以下步骤:

1. 前期准备:根据电路设计规则,确定板材、板厚等参数。

2. 相框和内核制作:内核用于区分内部层次,把某个层次的小板子迅速组合成一张大板子。分层和对位之后,再用相框压合每一层。

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3. 膜层制作:将图形传到大型光绘机上,形成精细的铜箔电路图。然后用光绘机制成光刻膜,再用其处理相应图形。

4. 内层电路制作:通过将膜放置于铜箔上,不断的化学加工、去除制板液,内层铜箔就能被腐蚀掉,留下一层膜覆盖电路。通常情况下,需反复清洗、腐蚀和热处理,直到完成一张厚度大于 公毫米 的内层电路板。

5. 热板压合:将内层电路板与外层电路板和其他基材一起走热板操作,直到所有层次都压合成一个 PCB板。

6. 钻孔:最后在对位的位置进行钻孔操作,便于电路通路联系。

多层PCB板性能特点

多层PCB板相对于单层或双层PCB板,具有以下性能特点:

1. 备件面积较小:在同样大小的面积内,多层PCB板集成了更多的电路元件,能够满足更复杂的电路设计要求。

2. 设计灵活性强:多层PCB板可以采用复杂的布线设计,且不低于高密度互连电子技术的要求。

3. 强大电性能:多层PCB板由多层铜箔和多层电路层堆叠组成,使其具有较高的抗干扰性、抗过载性和抗电磁辐射性。

PCB怎么看多层板

观察PCB板上的线路、孔洞和焊盘等元件,可以判断是否是多层PCB板。如果PCB板只有一层铜箔,并且焊盘是一个单面垂直于板面的孔,这种PCB板就是单层PCB板;如果PCB板上有两层铜箔,并且有焊盘孔连接两层板,而且在板上的孔数量较少,这种PCB板就是双面PCB板。而多层PCB板则在板上有更多的铜箔层和相关的连接焊盘和过孔。如果仔细观察,可以看到板上有多层焊盘,或者有铜黑斑,这也是多层PCB板的明显特征。

总结:多层PCB板是一种专门为满足高复杂多层电路要求而诞生的高密度PCB板。通过了解其结构、制作工艺和性能特点,可以帮助我们正确识别和使用PCB板。

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