pcb铜箔与基材的结合力，pcb铜箔与基材的结合力标准

投稿用户 • 2023年5月17日 pm2:03 • PCB板资讯 • 阅读 829

PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中的重要组成部分，其制造工艺中PCB铜箔与基材的结合力是影响其质量和使用寿命的重要因素。因此，为了保证PCB板的高品质和稳定性，需要对其结合力进行严格控制和测试。

一、PCB铜箔与基材的结合力

PCB铜箔与基材的结合力通常指铜箔与玻璃纤维基材之间的结合力，是PCB制造中的关键技术之一。PCB板的结合力必须足够强才能确保电路板的良好性能和长期耐用性。

结合力的大小主要受到以下因素的影响：

1. 铜箔和基材的材质及表面处理；

2. 基材的孔径和几何形状；

3. 清洁和预处理工艺；

4. 压合工艺等。

因此，制造PCB板需要在材料、工艺等多个环节进行精细控制，以保证PCB铜箔和基材之间的结合力达到标准要求。

二、PCB铜箔与基材的结合力标准

PCB铜箔与基材的结合力标准主要包括以下几个方面：

1. Peel strength（剥离强度）：指铜箔和基材之间的力学结合强度，在垂直方向上测量铜箔从基材上脱落时需要的最小力量。根据IPC-TM-650（标准测试方法手册）规定，无铅焊锡板的peel strength最小值为1.4N/mm，而含铅焊锡板的要求最小值为0.7N/mm。

2. Bond strength（结合强度）：指铜箔和基材之间的化学结合强度，是影响镀铜成膜和耐腐蚀性的关键因素。根据IPC-4562A（用于金属箔和金属箔-涂覆基材的基础质量要求）规定，基材和铜箔的结合力应大于0.45MPa。

3. T-peel strength（T形剥离强度）：指较常规的peel strength测试方法，即将被测铜箔和基材一起剪成T形，在垂直方向上进行测试。根据IPC-FC-250A（焊锡板的标准质量要求）规定，无铅焊锡板的T-peel strength最小值为2N/mm，而含铅焊锡板的最小值为1N/mm。

以上是通常使用的PCB铜箔与基材结合力标准，PCB制造商可根据具体需要进行自定义配置。但无论标准如何，制造商必须保证PCB板的结合力足够强，以确保其长期稳定性和良好性能。

三、PCB铜箔与基材的结合力测试方法

为了确保PCB板的结合力符合相关标准，需要进行相应的测试工作。PCB铜箔与基材的结合力测试方法包括以下几种：

1. Peel strength测试：由专用仪器来进行，测试荷重和剥离速度可以根据实际需要进行调整。测试结果可用于评估铜箔和基材之间的力学结合强度。

2. Cross hatch测试：该测试是一种简单而有效的方法，通过在铜箔上进行数十个横向和垂直的“V”型切口，然后使用胶带将其剥离，检查板材表面的铜箔是否脱落或裂开。该测试结果可用于评估铜箔和基材之间的强度和稳定性。

3. T-peel strength测试：类似于peel strength测试，但需要将被测试的铜箔和基材剪成T形。测试结果可用于评估铜箔和基材之间的结合强度。

以上测试方法都是经过验证的，PCB制造商可以根据具体需要选择适合自己的测试方法进行。

总之，PCB铜箔与基材的结合力是制造高质量PCB板的必要条件之一，需要进行严格控制和测试。在制造过程中，制造商需要注意材料的选择、工艺的控制等多个环节，以确保结合力符合标准要求，保证PCB板的稳定性和良好性能。

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