高TG板材跟低TG板材，高TG板材与普通TG有什么区别？

投稿用户 • 2023年7月26日 pm9:14 • PCB板资讯 • 阅读 685

在现代电子产品如手机、计算机等的制造过程中，电路板起着至关重要的作用。而在电路板制造中，高TG 板材和低TG板材是常见的选择。本文将详细介绍高TG板材与低TG板材的区别及其各自的优势，帮助读者更好地了解这两种板材。

首先，让我们介绍一下高TG板材。TG（玻璃化转变温度）是指材料由玻璃态变为橡胶弹性态的温度。高TG板材在制造过程中，采用了高玻璃化转变温度的材料，通常大于170摄氏度。相比之下，低TG板材的玻璃化转变温度较低，一般在130摄氏度以下。

那么，高TG板材与低TG板材有哪些区别呢？

第一，性能稳定性不同。高TG板材由于使用了高玻璃化转变温度的材料，具有较高的热稳定性和耐高温性能。在高温环境下，高TG板材能够保持较佳的电性能和机械性能，不易出现失效或损坏。而低TG板材由于玻璃化转变温度较低，容易在高温环境下失效，从而限制了其应用范围和可靠性。

第二，机械性能不同。高TG板材的强度和刚性较低TG板材更高。高TG板材的机械性能使其在电子产品的制造中能够承受较大的压力和振动，从而减少了因振动引起的电路断裂的可能性。

第三，耐焊性不同。焊接是电路板制造中的重要工艺。由于高TG板材具有较高的热稳定性，能够在高温高压的焊接过程中保持较好的性能稳定性。而低TG板材在焊接过程中可能会出现失效现象，导致电路板质量下降。

第四，价格差异。由于高TG板材在制造过程中使用了高玻璃化转变温度的材料，生产成本相对较高，从而导致价格也会相对较高。而低TG板材由于材料成本较低，价格相对较便宜。因此，在选择电路板材料时，需要根据具体的需求和预算来进行选择。

综上所述，高TG板材与低TG板材在性能稳定性、机械性能、耐焊性和价格等方面存在明显的区别。高TG板材由于具有较高的热稳定性和机械性能，能够在高温环境下保持较好的性能表现，从而在电子产品制造中得到广泛应用。而低TG板材的价格相对较低，适用于一些对性能要求不高的应用场景。在选择电路板材料时，需要根据具体的需求和预算来进行选择，以确保最佳的性价比和可靠性。

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