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bga芯片焊接后与PCB的间隙
BGA芯片作为一种高密度、高性能的封装技术,因其小尺寸、高集成度和优良的电性能在电子产品中得到了广泛应用。在BGA芯片封装技术中,焊接工艺是至关重要的一部分。焊接工艺不仅对产品的质…
2023年4月27日
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