pcb盲孔是什么意思,pcb多层板埋盲孔怎么加工?

作为电子行业中的基础材料,PCB板的设计与制造一直是众多企业关注的焦点。在此过程中,pcb盲孔作为一种重要的加工工艺得到广泛运用。那么,pcb盲孔是什么意思呢?

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PCB盲孔是指从板面上钻入的孔径和孔径距焊垫的距离不相通的孔,而多层板埋盲孔则是将盲孔钻入其中一层,从而被其它层所覆盖。因此,盲孔的加工在保证连接性的同时还能提高PCB板的布线密度,增加设备的灵活性以及节省面积。

那么,如何进行pcb多层板埋盲孔的加工呢?目前市场上存在多种方法,其中最为常用的三种方法是:钻孔法、机械孔法、镭射孔法。

1. 钻孔法

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钻孔法也叫钻切法,通过在无铜片区域钻出钻网孔的方法,将空气中的吸入,这种方法的优势是:制孔位置准确、成本低、适用于小批量生产。缺点是缺乏无尘环境,导致PCB板的品质不稳定。

2. 机械孔法

机械孔法是目前最常用的加工方法之一,通过机械除锡刀将无铜片层做开窗,在做到另一侧时进行除锡,形成圆孔,优势是:适用于穴深不大,较简单的各类PCB板加工。缺点是机器维护成本高,加工噪音大且制造过程中需要进行清洁卫生。

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3. 镭射孔法

通过高能激光进行局部加热,使铜箔在深度穿透和氧化动态下消失,依靠激光能量的高度密集,切割出极为精细的孔。优势是:从板面上穿过内层铜皮穴孔质量完全不同于机械加工。缺点是需投入大量资金建设无尘环境,设备维护成本高。

总体来说,虽然不同加工方法各有侧重,但镭射孔法作为目前工艺最佳的加工方法,越来越得到广泛的应用和推广,而随着计算机技术与电子工业的不断发展,pcb盲孔及多层板埋盲孔的加工方法也在不断提高。因此,随着制造技术的不断完善,相信未来pcb盲孔技术和加工方法的发展前景会越来越好。

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