多层pcb板生产流程，pcb多层板制作工艺流程

投稿用户 • 2023年6月25日 pm5:53 • PCB制造 • 阅读 635

PCB板是电子设备制造中最基础的组成部分之一，它由多种不同的材料组成，并且在不同的设备中扮演着不同的作用。其中，多层PCB板由于其结构复杂、制作难度较大等原因，吸引了越来越多的制造商的关注。那么多层PCB板的制作过程究竟是怎样的呢？

一、多层PCB板生产流程

1. 图纸设计：根据客户的需求和设计要求，设计人员使用 CAD 或其它相关软件，绘制出 PCB 图纸，确定板子的层数、尺寸、布线、间距等参数。

2. 内层制作：将图纸导入 CAM 软件后，通过光敏感化技术制作内路层，这样才能准确地把铜箔覆盖在电路板上。内路层的制作需要先在基材上涂上覆铜膜，再在其上覆盖一层敏化膜后，用 UV 光照射，形成熟透明或者暗色一定图案。

3. 钻孔：在内层制作完成后，需要进行钻孔。钻孔分为机械钻孔和激光钻孔两种方式，其中后者钻孔精度更高，且钻孔数量和尺寸更加灵活。

4. 压合：内层全部钻好之后，需要进行压合。我们将内层铜箔覆盖在预处理表面处理膜层上，再通过高压和高温，将各层铜箔彼此紧密连接。

5. 外层制作：内层制作完成后，需要进行外层制作。这一步需要在整个 PCB 板上喷覆涂层及开窗。涂层的作用主要是在塞孔边缘和电路板表面形成保护层，并为局部作出连接提供备用。其次就是开窗，即掏出电路板表面的铜箔：“掏电铜”技术就是在开孔上沉淀反应，抛弃板子上不必要的铜箔。

6. 电镀金：电镀主要是为了使得稠密封装器件与板子上连接更加可靠。电镀一般采用化学镀铜，使其成为导电板子的内部芯片。

7. 切割：在电镀完成之后，需要将整个 PCB 板进行切割。在全部贴片和内部为非产量的零件中，切割也必须准确到 0.1mm 以下。

8. 最后一步：对 PCB 进行最后的检测，其目的是为了确认板子的各项参数均符合客户的要求。

二、多层板制作工艺流程

1. 内层制作：为了补偿对 PCB 线路跨越的精确性要求，设计师一般会在外层进行复杂制作，但这也给生产带来了困难。通常情况下，使用光敏感化间接制作，使用压铸该工艺或将 LDI 与铜负板配合使用。

2. 停产：基板的生产时首先进行内负电子制。因此通过将这些图片转移到基板上的方法，内层的一些电路以板的形式实现。

3. 补平：与常规 PCB 制造方法不同的是，多层板需要进行补平操作。在正常制作硬板后补平，再将两块板子热压在一起进行压合，即完成了多层板的制作。

4. 调试和检测：对于任何产品，在进行出厂之前，都需要进行调试和检测，这是多层 PCB 板也不例外。调试和检测是检测 PCBA 能正常工作的最重要步骤。

结语：以上是多层 PCB 板生产流程以及制作工艺流程的详细介绍，随着科技不断进步，PCB 板的制作技术也在快速发展，我们相信，未来的 PCB 制作技术一定会更加复杂和高效。

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