PCB沉金，pcb沉金工艺详解

投稿用户 • 2023年5月16日 am9:46 • PCB制造 • 阅读 917

PCB（Printed Circuit Board），一种印制电路板，是现代电子技术中必不可少的一部分。电子元器件连接在一块电路板上，能够提高电路的稳定性、可靠性和工作效率。电路板在制造过程中需要进行多种处理，其中最关键的一步是PCB沉金工艺。

什么是PCB沉金？

PCB沉金即电路板表面进行金属化处理，将一层良好的金属保护层沉积在铜层表面。这一层金属保护层可防止铜层表面氧化、腐蚀和污染，延长了电路板的使用寿命。同时，可使电路板上焊接的元器件与之配合更加紧密，提高电路的可靠性和稳定性。

PCB沉金工艺流程：

1.清洗：在电路板制造过程中，需要对铜层进行清洗，以去除铜表面污染物，使其达到良好的表面光洁度和粗糙度。

2.化学镀铜：在电路板的铜层表面加一层镍，然后在镍层表面添加一层金属沉积液。该液体中所含的化学物质可将金属原子迅速沉积到涂有镍的铜表面形成一个纯金属层。

3.金属保护层：沉积的金属保护层作为电路板的主要保护层，能够抵御环境中的腐蚀和氧化，保障电路板的使用寿命。

PCB沉金工艺的优点：

1.保护：金属保护层的沉积，可以保护铜层表面，抵御氧化、腐蚀和污染物的影响。

2.提高可靠性：金属保护层的沉积可以提高电路板焊接面与元器件的配合紧密程度，同时提高电路的可靠性和稳定性。

3.防止丝印污染：金属保护层的沉积，可以避免电路板丝印被污染，保护产品的外观质量。

PCB沉金是一个重要的电路板制造过程，为电路板提供了更多的保护和稳定性，同时也确保了元器件与电路板的配合紧密程度，提高了电路的可靠性。尤其对于高精密度的电路板，更需要PCB沉金工艺的支持。如果您需要定制电路板，不妨考虑选择一家专业的PCB制造商，以保障产品的质量和稳定性。

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PCB沉金，pcb沉金工艺详解

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