pcb覆铜在哪一层，pcb覆铜规则设置？

投稿用户 • 2023年4月18日 pm4:24 • PCB板资讯 • 阅读 793

随着现代电子行业的快速发展，越来越多的电路设计师对PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）进行规划、设计和制造，而PCB上的覆铜是其中一个重要的环节。覆铜涂在电路板的一层或多层铜箔上，可以提高 PCB 的连通性、信号完整性和屏蔽能力等，因此，了解 PCB 覆铜在哪一层和覆铜规则的设置对于电路设计师而言非常重要。

一、PCB 覆铜在哪一层？

PCB 覆铜可以分为内层覆铜和外层覆铜，内层覆铜是指 PCB 板内部的铜箔，而外层覆铜则是 PCB 板的表面覆盖的铜箔。在多层 PCB 中，一般会使用内层覆铜提高电路板的连通性和屏蔽性能，在外层覆铜中加入信号层、地层和电源层来提高信号完整性和稳定性。因此，不同层次的 PCB 覆铜具有不同的功能，需要根据电路板的设计需求进行规划和设计。

二、PCB 覆铜规则设置

1. 覆铜厚度：通常情况下，内层铜箔的厚度为约0.035mm，而外层铜箔的厚度将会根据特定应用而有所变化。但是，覆铜的厚度太薄会影响连通性和屏蔽能力，过厚则会增加板材成本。

2. 覆铜间距： PCB 覆铜密度与间隔距离关系密切，通常情况下，内层铜箔的间距为3mil~7mil，外层铜箔的间距为4mil~9mil。同时，铜箔间的厚度也会影响覆铜间距，应避免在薄铜箔之间过多的间距。

3. 段铺规则：段铺规则旨在确保连接点和线路的可靠性。通常情况下，内层覆铜的断铺间距不应过大，以确保连通性。外层覆铜的规则更加复杂，包括如何避免断铺与异常铺设。

4. 倒角规则： PCB 覆铜的特定形状和倒角可以帮助优化 PCB 板制造的性能。PCB 设计人员应注意倒角与其他线路之间的间距，以避免断裂或缺陷的出现。

总结：

PCB 覆铜在电路板的设计中起到了至关重要的作用，在 PCB 设计中，不同层次的PCB 覆铜需要进行规划和设计，以满足电路板的性能和功能需求。同时，PCB 覆铜规则的设置还需要考虑多个因素，比如覆铜厚度、覆铜间距、段铺规则以及倒角规则等，这些都是电路设计人员需要仔细考虑和合理设置的。最终，只有合理的 PCB 覆铜规划和设置，才能保证电路板的性能和高质量制造。

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