陶瓷pcb基板，PCB基板制作的新技术有哪些？

投稿用户 • 2023年4月18日 pm3:42 • PCB制造 • 阅读 578

陶瓷PCB基板是一种新型的PCB制作材料，其具备着极高的硬度、耐腐蚀、耐高温、导热性好等优点，并且可以承载高密度的元器件，从而在高频、高功率、高温环境下发挥着独特的作用。在现代电子设备制作中，陶瓷PCB基板已经成为了制造高性能高可靠性电子设备的关键材料之一。下面，我们来详细了解一下陶瓷PCB基板和当前的PCB制作新技术。

一、陶瓷PCB基板的优势

1.极高的硬度：陶瓷PCB基板相比常规PCB材料，其硬度要高出很多，可以承载更多的元器件，并且更加耐用。

2.良好的导热性：陶瓷PCB基板具有很好的导热性能，可以在高温高功率的环境下保持良好的散热，确保电子设备不会因为温度过高而损坏。

3.耐腐蚀：陶瓷PCB基板经过特殊处理，具有很好的耐腐蚀性能，能够在恶劣的环境中长期稳定地发挥作用。

4.高稳定性：陶瓷PCB基板无论是在温度、电压、频率等方面，都具有很高的稳定性，能够确保电子设备在常态下正常工作，不会因为外界环境的变化而导致故障。

二、陶瓷PCB基板制作新技术

1.压覆技术：压覆技术是一种比较新的制造陶瓷PCB基板的方法。这种制造方法是利用高温高压的力量将金属覆盖在陶瓷基板上，然后在特殊工艺的辅助下形成。

2.激光成型：激光成型技术是一种非常先进的制造陶瓷PCB基板的方法。这种制造方法是利用激光技术将陶瓷材料直接成型，且成形的过程非常精密和准确，能够制作出高精度、高质量的陶瓷PCB基板。

3.化学镀铜技术：化学镀铜技术是制造陶瓷PCB基板的另一种新技术。这种制造方法是利用特殊的化学药品在陶瓷基板上镀上一层铜，然后经过洗涤、固化等步骤后形成电路，达到制造PCB的效果。

4.微细制造技术：微细制造技术是一种非常新的制造陶瓷PCB基板的方法。这种制造方法是在陶瓷基板上利用特殊工艺制作微小的电路、焊盘等元器件，可以制造出非常精密、高密度的陶瓷PCB基板。

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