pcb如何加强硬度，pcb高性能基材

投稿用户 • 2023年5月27日 am9:18 • PCB板资讯 • 阅读 791

现在，许多便携式设备都要面对着越来越高的机械性能要求，比如手机、平板电脑等等。然而，这种趋势对于PCB来说构成了一种巨大的挑战，因为PCB非常脆弱，从而难以处理高压、低温等情况，容易发生断裂或是脱落等问题。因此，PCB的硬度问题就变成了工程师们需要严格考虑的一个方面。

一种硬度更高的PCB可以通过使用更好的基材来实现。目前，有许多种高性能的基材可供选择，比如FR-4、PTFE、PEEK等等。这些基材具有卓越的热稳定性、抗化学性和尺寸稳定性等特点，能够显著提升PCB的硬度和耐久性。另外，为了增强这些基材的耐久性，生产过程中还会使用一些特殊的化学处理方法来暴露一些更稳定的基材分子结构。在这个过程中，生产厂家可以通过改变基材的厚度和成分来进一步增强PCB的硬度和耐热性，从而完全满足不同应用场景的需求。

当然，仅仅使用高性能的基材就可以彻底解决问题吗？大部分情况下是不行的。除了基材外，还要使用特定的工艺来锻造相同硬度水平的PCB。具体来说，一些特殊的处理方法可以包括：高温热压、深层UV曝光等等。这些方法可以加强PCB的内部化学连接，减少分子结构的疲劳和断裂，因此可以增加硬度、耐久性和稳定性。

在所有性能和质量方面均具备的PCB方面，对于设计者和制造商来说，有一个基本原则需要遵守：即初期的设计和选择固件、基材及工艺要获取最小的成本和最长的生命。因此，PCB的硬度问题必须在芯片级的设计中得到全面的考虑。

综上所述，其实PCB的硬度问题与其它电子产品问题一样，都需要跟随制造商的实时生产需求来随时改进和演进。最好的解决方法是选择一种高性能的基材，然后通过特定的生产方法来锻造具备更高硬度和更长使用寿命的PCB。

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