pcb的铜箔厚度，pcb的铜箔最厚可以做多少？

投稿用户 • 2023年6月29日 pm9:10 • PCB板资讯 • 阅读 890

PCB作为电子产品中不可或缺的一部分，其铜箔厚度的选择尤为重要。铜箔厚度影响着PCB的导电性、导热性以及机械强度等关键特性。那么，PCB的铜箔厚度范围是多少呢？

一、PCB的铜箔厚度范围

PCB的铜箔厚度通常以oz（盎司）或um（微米）为单位进行描述。常见的铜箔厚度有1oz、2oz、3oz等，相应的厚度分别为约35um、70um、105um左右。不同的应用场景对铜箔厚度的要求也不尽相同，因此在设计和制造PCB时，需根据具体需求选择合适的铜箔厚度。

二、PCB的最大可实现铜箔厚度

在实际生产过程中，PCB的铜箔厚度并非无限制的。普通工业级PCB常见最大厚度为3oz，即约105um。但对于特殊应用领域，如航空航天、军工等，一些高厚度PCB也被制造出来。在特殊加工技术和工艺条件下，PCB的铜箔最大可实现厚度能够达到6oz，甚至更高。

然而，超过一定厚度的PCB在制造和使用过程中也会面临一些挑战。例如，在铜箔内部会产生较大的应力，容易导致板材翘曲或失平。加工或钻孔时可能会出现不均匀的铜屑排放等问题。

因此，在选择PCB铜箔厚度时，需要综合考虑电路设计、制造工艺以及最终产品的实际需求。合理选择铜箔厚度，将有助于保证PCB的性能和可靠性。

总结：

PCB的铜箔厚度是制造PCB过程中的一个重要参数。常见的铜箔厚度范围为1oz到3oz，即约35um到105um。而在特殊应用领域，如航空航天、军工等，一些高厚度PCB也会被制造出来。然而，超过一定厚度的PCB会面临一些制造和使用上的挑战。因此，在选择PCB铜箔厚度时，需要综合考虑各方面因素，以实现最佳性能和可靠性。

以上为PCB的铜箔厚度及最大可实现厚度的相关内容介绍。希望能为读者提供有关PCB铜箔的基本知识及配置参考。

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